발광 소자 패키지 및 이의 제작 방법

Light emitting device package and its manufacturing method

  • Inventors:
  • Assignees: 주식회사 루멘스
  • Publication Date: February 05, 2015
  • Publication Number: KR-20150013400-A

Abstract

본 발명은 직광성을 향상시켜서 배광곡선의 제어를 용이하게 하고, 광 균일도를 향상시키며, 제작 비용 및 제작 시간을 절감하여 생산성을 크게 높일 수 있게 하는 발광 소자 패키지 및 이의 제작 방법에 관한 것으로서, 기판; 상기 기판에 안착되는 발광 소자; 및 상기 기판에 설치되고, 상기 발광 소자의 측면의 표면을 따라서 상기 발광 소자의 측면을 둘러싸게 설치되는 반사벽;을 포함할 수 있다.

Claims

Description

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Patent Citations (3)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2007066939-AMarch 15, 2007Matsushita Electric Ind Co Ltd, 松下電器産業株式会社半導体発光装置
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    KR-20120082858-AJuly 24, 2012엘지이노텍 주식회사Package of light emitting diode

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